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        鉑悅儀器(上海)有限公司

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        晶圓厚度測量系統

        更新時間:2020-08-12

        產品品牌:Frontier Semiconductor

        產品型號:FSM 413 EC

        產品描述:FSM413回波探頭傳感器使用具有紅外(IR)干涉測量技術

        非接觸式厚度測量,可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓,也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓,可應用于堆疊芯片和微機電系統。

        優勢:
               FSM413回波探頭傳感器使用具有的紅外(IR)干涉測量技術,可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統,可以測量一些對紅外線透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,還可以測量常規有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統時,還提供晶圓整體厚度測量(包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度(包括微機電中的高深寬比的溝槽和通孔)。另外微機電應用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選配。

        基于FSM Echoprobe紅外線干涉測量技術,提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。

        Echoprobe技術利用紅外光束探測晶圓。 
        Echoprobe可用于測量多晶硅、藍寶石、其它復合物半導體,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
        對晶圓圖形襯底切割面進行直接測量。

         

        行業應用:

        主要應用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術)、(MEMS)微機電系統、 側壁角度測量等。
        針對LED行業, 可用作檢測藍寶石或碳化硅片厚度及TTV 

        其它應用:
        ·  溝槽深度測量
        ·  表面粗糙度測量
        ·  薄膜厚度測量
        ·  環氧厚度測量

        Echoprobe™ 回波探頭技術可提供對薄晶圓(<100um)的襯底厚度或粘結結構上的薄襯底進行直接和測量。

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